江西若邦科技股份有限公司于2009年注册成立。公司拥有一支高学历、高素质、年轻化、专业化人才组成的尖兵团，和国际先进的自主研发技术与生产设备，主要生产热封盖带、载带、吸塑盘，配套经营胶盘，产品广泛应用于IC、电阻、电容、连接器、LED、继电器、二三极管等电子元器件包装。
公司是国内第一家集研发、生产和销售电子元器件包装材料为一体的高新技术企业， 公司一直将技术创新和新产品开发作为公司发展战略的核心。目前，公司获得发明专利 2 项，实用新型专利 32项，并取得了“质量管理体系认证证书”和“环境管理体系认证证书”。公司先后荣获“江西省瞪羚企业”“江西省知识产权优势企业”、江西省新产品一等奖、“电子元器件包装材料工程技术研究中心”、江西省专精特新中小企业、全省专业化小巨人企业、鹰潭市科学技术发明二等奖、中国半导体封测行业最佳材料供应商等荣誉称号。
公司凭借着**的技术优势和丰富的人才优势，通过多年坚持不懈的努力，解决了国内行业采用改性 PE 粒子为热封层上带造成的匹配性不佳、兼容性差、膜收卷易自粘、易污染电子元件和环境等问题，填补了国内该领域的空白，达到了国内**水平。并凭借独特的**技术、**的质量性能、完善的售后服务赢得了广大客户的青睐。目前公司在华南区 LED 行业的市场占有率达 85%左右，一直保持着该区域的市场**地位。